君子之交淡如水

台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。

文／楊喻斐

從台積電、力成、日月光控股再到群創的法說會上，4家公司共同的話題是扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）。《財訊》雙週刊指出，之所以引發討論，正因傳出輝達、超微等晶片大廠有意採用，扮演先進封裝領頭羊的台積電又首度表態，認為該技術3年後有機會成熟。

可利用面積大 成本更低廉

FOPLP發展起源其實是在2016年，台積電開發命名為InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封裝）拉開序曲，當時台積電將InFO封裝運作封裝運用於蘋果iPhone 7處理器。

顧名思義，所謂「晶圓級」與「面板級」最大的差異就是形狀以及基板材料的不同，晶圓是原形，主要採用矽材；面板級是矩形，用的是玻璃基板。為什麼面板級的封裝技術會備受期待？是因為矩形可利用的面積比圓形更多。以510公釐乘以510公釐的矩形舉例，可使用的面積是既有12吋晶圓的3倍之多，不但可以塞下更多的晶片，也能降低每單位封裝成本。

雖然FOPLP技術發展了8年，但遲遲未能普及應用，關鍵在於良率與品質的問題一直無法克服；更重要的是，相關的封裝材料、製程設備都需要重新開發與設計。從玻璃材質的優缺來看，缺點是易碎、難加工；優點是化學、物理以以及光學特性佳。舉例來說，玻璃的電阻值較低，因此導電、散熱等效果更好，具高可靠性。

但今年FOPLP又突然暴紅，正是因為輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術，甚至希望可以取代台積電既有的CoWoS。

根據《財訊》雙週刊報導，研究機構TrendForce調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括：一，封測代工業者將消費性ＩＣ封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP。二，專業晶圓代工廠、封測代工業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級。三，面板業者鎖定電源管理、消費性IC等應用。

這次台積電董事長魏哲家首度在法說會上說明FOPLP布局的進度，他預期三年後技術可成熟，屆時台積電將具備量產能力。緊接著，在日月光投控的法說會上，營運長吳田玉表示，日月光在面板級的解決方案上已經研究超過5年，先從300乘300公釐開始，未來會擴展到600乘600公釐的尺寸。

吳田玉指出，已經與客戶、合作夥伴以及與設備材料供應商制定量產的計畫，預計明年第二季的時候，小量產規模的設備將可以準備就緒。

不過，吳田玉也認為，新的技術在發展上至少需要花費10年的時間，在真正放量之前的資本支出規劃，始終是一個棘手的問題。他指出，如今，高階封裝技術已經發展出很多種型態，日月光不認為一種新的技術可以很輕易地取代另一種技術，將會區分為具有可替代性、常見應用、專門應用以及根據需要進行轉換的多元發展，每個技術都可以迎合不同的目標客戶群。

力成最早投入 看好未來性

台灣半導體封測廠中最早投入布局FOPLP量產線的是力成，於16年在竹科三廠開始興建全球第一座FOPLP生產線，19年正式啟用量產。力成執行長謝永達說，力成領先業界約2年左右，看好未來在ＡＩ世代中，異質封裝將採用更多 FOPLP解決方案，預期26、27年陸續開花結果。

群創利用不具有價值的3.5代廠設備進行轉型，其中近7成的設備可以延續使用，是目前面板尺寸最大的生產線。群創投入研發FOPLP的時間也已經長達8年，其中不只取得經濟部大A+計畫的補助，也與工研院合作，預計今年第四季將正式導入量產，明年對於營收將帶來1至2個百分點的貢獻。

TrendForce認為，FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性。不過，《財訊》雙週刊指出，產業人士認為，台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊）

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